Fonctions de commutation à base de micro-commutateurs MEMS RF appliquées à la conception de matrices de commutation

Discipline

Électronique des Hautes Fréquences et Optoélectronique

Classification

Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres

radiofréquences, encapsulation (électronique), commutation (électricité), microélectronique, systèmes microélectromécaniques (MEMS)

Mots-clés

Systèmes microélectromécaniques - Thèses et écrits académiques,

Commutation (électricité)Circuits de commutation -- Thèses et écrits académiques,

Commutation (électricité) - Thèses et écrits académiques,

Encapsulation (électronique) - Thèses et écrits académiques,

Mise sous boîtier (électronique) - Thèses et écrits académiques

Les travaux de doctorat présentés dans ce manuscrit ont contribués au développement de nouvelles topologies de circuits microondes reconfigurables mettant à profit le potentiel de la technologie MEMS (Micro Systems électromécaniques). Ce travail s'inscrit dans le cadre du projet européen SMARTIS axé surtout par la recherche des solutions basées sur des commutateurs MEMS RF à contact ohmique. Nous nous sommes intéressés dans un premier temps par la partie concernant le routage et la commutation du signal dans un system RF. Le principe proposé est basé sur l'amélioration de la fiabilité du système en jouant sur son architecture. Une étude des principaux phénomènes de défaillance était menée pour répondre à cette problématique. Ensuite, à partir de la brique de base aboutie, autres fonctions de commutation et des matrices plus complexes ont été conçues, testées et présentées. Les structures abouties sont relativement performantes et plus attractives que celles réalisées à base de semi-conducteurs. Ainsi, pour un DPDT conçu, nous avons mesuré, sur des structures préliminaires, une isolation meilleure que 42 dB et des pertes d'insertion meilleures que 0.7 dB sur les différentes voies de transmission de la structure. Dans une deuxième partie, nous nous intéressons par le développement d'un micro-boitier opérant en bande Ka pour l'encapsulation de micro-commutateur MEMS RF ou des fonctions de commutation à base des MEMS RF, La technique de packaging proposée est basée sur un report de capot avec une couche intermédiaire métallique de scellement, cela est une méthode simple à mettre en œuvre, et qui peut être réalisable de manière collective.