Etude et réalisation de nouveaux concepts d'assemblage et d'encapsulation en boitiers plastique très faible coût pour puces MMIC fonctionnant jusqu'à 100GHz

Discipline

Électronique des Hautes Fréquences et Optoélectronique

Classification

Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres

dispositifs microondes, perturbations électromagnétiques, encapsulation (électronique), circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC)

Mots-clés

Encapsulation (électronique) - Thèses et écrits académiques,

Mise sous boîtier (microélectronique) - Thèses et écrits académiques,

Circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC)

Les travaux présentés dans ce rapport de thèse démontrent la nécessité croissante d'utiliser des outils de simulation électromagnétiques en trois dimensions afin de prendre en compte les effets parasites dus à l'augmentation de la fréquence de fonctionnement des dispositifs microondes afin de faire face à la saturation des bandes de fréquences basses. Ces outils permettent de modéliser les différentes interconnexions à l'intérieur d'un même système. L'enjeu majeur pour ces systèmes étant de rester bas coût pour viser un marché de masse. Nous avons dans un premier temps optimisé un type de boîtier plastique, le QFN, pour le faire fonctionner à des fréquences supérieures tout en restant dans un mode de fabrication standard. De nombreuses applications se développant dans la bande E (60-90GHz), nous avons développé un nouveau type de boîtier plastique montable en surface basé sur un QFN et fonctionnant dans cette bande de fréquences. Enfin, nous avons défini une méthodologie de conception pour une transition d'une puce MMIC vers sont substrat d'accueil sans fil et pouvant fonctionner dans la bande E grâce à la technologie « Hot-Via ».