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Etude et réalisation de nouveaux concepts d'assemblage et d'encapsulation en boitiers plastique très faible coût pour puces MMIC fonctionnant jusqu'à 100GHz

Etude et réalisation de nouveaux concepts d'assemblage et d'encapsulation en boitiers plastique très faible coût pour puces MMIC fonctionnant jusqu'à 100GHz Droits d'accès : non autorisé
année de soutenance : 2009
auteur : Toussain Claude
laboratoire : XLIM
thème : Sciences de l'ingénieur
Description : Les travaux présentés dans ce rapport de thèse démontrent la nécessité croissante d'utiliser des outils de simulation électromagnétiques en trois dimensions afin de prendre en compte les effets parasites dus à l'augmentation de la fréquence de fonctionnement des dispositifs microondes afin de faire ...
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