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Par directeur de thèse = Pateloup Vincent
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Elaboration de circuits et composants électroniques céramique/métal par fabrication additive

Elaboration de circuits et composants électroniques céramique/métal par fabrication additive Droits d'accès : non autorisé
année de soutenance : 2022
auteur : Bernard Megane
laboratoire : Institut de Recherche sur les CERamiques
thème : Physique, Sciences de l'ingénieur
Description : Les recherches actuelles concernant l’obtention de pièces HTCC se limitent essentiellement aux procédés dits conventionnels que sont le coulage en bande pour la partie céramique diélectrique et la sérigraphie pour la partie métallique conductrice. Ainsi, un procédé de fabrication additive hybride le ...
 Cette thèse sera librement accessible à partir du 15-03-2027

Prédiction de la polymération et des propriétés mécaniques de pièces céramiques élaborées par stéréolithographie - Optimisation du procédé

Prédiction de la polymération et des propriétés mécaniques de pièces céramiques élaborées par stéréolithographie - Optimisation du procédé Droits d'accès : non autorisé
année de soutenance : 2019
auteur : Tarabeux Justine
laboratoire : Institut de Recherche sur les CERamiques
thème : Physique, Sciences de l'ingénieur
Description : Ces travaux de thèse portent sur la maîtrise des caractéristiques dimensionnelles et mécaniques de pièces céramiques obtenues par stéréolithographie. L’objectif est d’être capable de prédire ces caractéristiques afin d’obtenir des pièces conformes dès la première fabrication. La stratégie a été de d ...
 Cette thèse sera librement accessible à partir du 28-11-2024

Elaboration de pièces 3D multimatériaux par fabrication additive

Elaboration de pièces 3D multimatériaux par fabrication additive Droits d'accès : non autorisé
année de soutenance : 2019
auteur : Raynaud Jonathan
laboratoire : Institut de Recherche sur les CERamiques
thème : Physique, Sciences de l'ingénieur
Description : Actuellement, les pièces HTCC et LTCC (High and Low Temperature Co-fired Ceramics) sont élaborées selon deux procédés : le coulage en bande pour le substrat diélectrique en céramique et la sérigraphie pour la réalisation des pistes et vias métalliques. Un procédé de fabrication additive hybride, cap ...
 Cette thèse sera librement accessible à partir du 26-11-2024
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