Intégration de l'analyse éléctromagnétique dans la mise au point de solutions d'encapsulation : Application à la conception de modules optoélectroniques à 40 Gbits/s

Discipline

Électronique des Hautes Fréquences et Optoélectronique

Classification

Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres

dispositifs microondes, télécommunications, électromagnétisme, encapsulation (électronique), communications optiques, optoélectronique

Mots-clés

ThermochimieAnalyse thermique -- Thèses et écrits académiques,

éléments finis, Méthode des - Thèses et écrits académiques,

Encapsulation (électronique) - Thèses et écrits académiques

L'évolution des systèmes de télécommunications optiques tend vers une augmentation du débit des informations transmises et une intégration de plus en plus poussée. Cette évolution entraîne pour l'électronique de commande une augmentation de la bande passante pouvant générer lors de l'encapsulation du dispositif l'apparition de phénomènes électromagnétiques parasites. Une analyse électromagnétique rigoureuse peut alors s'avérer nécessaire lors de la conception de modules optoélectroniques. Dans un premier chapitre, le projet RNRT ERMIONE support de cette thèse est présenté, ainsi que les méthodes d'analyse EM utilisées. Dans un deuxième chapitre, plusieurs solutions permettant de supprimer ou de diminuer le nombre de modes parasites introduits par l'encapsulation sont présentées. Dans un dernier chapitre, quelques solutions présentées précédemment sont appliquées aux modules développés dans le cadre du projet ERMIONE. Une analyse thermique de l'un de ces modules est effectuée.