Réactivité entre le cuivre et l'alumine sous irradiation laser

Discipline

Matériaux Céramiques et Traitements de Surface

Classification

Technologie (Sciences appliquées),

Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres

oxydation, plan d'expérience, métaux, lasers, microscopie électronique, spectroscopie, alumine

Mots-clés

Lasers - Thèses et écrits académiques,

Microscopie électronique en transmissionMicroscopie électronique en transmission -- Thèses et écrits académiques,

AlumineAlumine -- Thèses et écrits académiques,

Cuivre - Thèses et écrits académiques,

Plan d'expérience - Thèses et écrits académiques,

Spectroscopie - Thèses et écrits académiques,

Mouillage (chimie des surfaces)Mouillage (chimie des surfaces) -- Thèses et écrits académiques

Un procédé laser est utilisé pour élaborer sous air des pistes de cuivre sur des substrats d'alumine. La recherche de paramètres pertinents pour l'obtention d'une piste adhérente de cuivre conductrice de l'électricité sur le substrat est d'abord menée à l'aide d'un plan d'expériences de type Plackett et Burman. Cette méthode statistique permet de déterminer les paramètres influant sur le procédé. Une oxydation partielle des grains de cuivre apparaissant durant le traitement, des études de mouillabilité du cuivre oxydé sur l'alumine ont ensuite été menées. Les oxydes Cu₂O et CuO favorisent le mouillage et, simultanément, la formation d'une interphase CuAlO₂ et CuAl₂O₄ qui assure la liaison alumine/cuivre dans une continuité physico-chimique aux interfaces. Des analyses supplémentaires spectroscopiques, à la microsonde de Castaing et au MET ont permis d'avancer un schéma réactionnel spécifique au système cuivre-alumine-oxygène sous irradiation laser.