Couches minces piézoélectriques de nitrure d'aluminium par PECVD

Discipline

Matériaux Céramiques et Traitements de Surface

Classification

Technologie (Sciences appliquées),

Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres

matériaux réfractaires, couches minces, semiconducteurs, piézoélectricité, dépôt sous vide, microstructures

Mots-clés

Nitrure d'aluminium - Couches minces - Thèses et écrits académiques,

Matériaux piézoélectriques - Thèses et écrits académiques,

Dépôt chimique en phase vapeur - Thèses et écrits académiques

Des couches minces polycristallines de nitrure d'aluminium ont été produites en utilisant une technique de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma micro-onde. La distance plasma - injecteur, la température du substrat et la polarisation RF du porte - substrat ont été les principales variables pour arriver à ce but. Dans un même temps, il a été possible de contrôler l'orientation préférentielle comme <0001> ou <1010>, intéressantes pour des applications piézoélectriques. Les mécanismes de croissance qui ont conduit au développement des microstructures dans les différentes conditions ont été expliqués, la comparaison avec une technique de dépôt physique en phase vapeur par pulvérisation cathodique a permis d'enricher la discussion. Les performances piézoélectriques des couches obtenues ont été caractérisées par construction des dispositifs électroacoustiques d'onde de surface et d'onde de volume. Les couches orientées <0001> ont montré une réponse piézoélectrique et une vitesse acoustique adéquates. Par contre, les couches orientées <1010> n'ont pas montré de réponse piézoélectrique dans les configurations testées. Une analyse exhaustive a été conduite pour expliquer les possibles raisons de ces comportements.