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Elaboration de circuits et composants électroniques céramique/métal par fabrication additive

Elaboration de circuits et composants électroniques céramique/métal par fabrication additive Droits d'accès : non autorisé
année de soutenance : 2022
auteur : Bernard Megane
laboratoire : Institut de Recherche sur les CERamiques (Limoges ; 2012-....)
thème : Physique, Sciences de l'ingénieur
Description : Les recherches actuelles concernant l’obtention de pièces HTCC se limitent essentiellement aux procédés dits conventionnels que sont le coulage en bande pour la partie céramique diélectrique et la sérigraphie pour la partie métallique conductrice. Ainsi, un procédé de fabrication additive hybride le ...
 Cette thèse sera librement accessible à partir du 15-03-2027